注:HPB 全称为 Heat Path Block,是三星在 Exynos 2600 芯片中引入的散热技术,通过铜基散热块直接接触应用处理器,利用铜的高导热性迅速传导芯片热量至散热结构,从而降低芯片温度、提升性能稳定性。
消息源 @Reptalicant 昨日在 X 平台发布推文,爆料称高通有意模仿三星的 HPB 技术,来进一步增强骁龙 8 Elite Gen 6 Pro的散热效果,但测试结果并未达到预期。
特别
一同事被裁员,立马退工作群,中午准备交接时,才发现所有同事好友都被删了!问题来了,天天一起的打工人,有资格成为朋友吗?
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