圣邦股份于2026年6月17日-2026年6月23日招股，公司拟全球发售5400.12万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权。发售价将不高于85.20港元，每手100股，预期H股将于 2026年6月26日上午九时正开始在联交所买卖。

　　假设最高发售价为每股H股85.20港元，并假设超额配股权未获行使，全球发售净筹约45亿港元。约60%预计将用于在未来五年内提升研发能力并扩展产品组合;约26.0%预期将用于旨在整合行业资源的战略投资及╱或收购;6%预期用于未来五年内拓展海外销售网络，特别是增强在欧洲、日本、韩国和新加坡的销售与营销能力;约8.0%将分配予营运资金及一般公司用途。

　　据悉，该公司是中国领先的模拟集成电路公司。公司设计、开发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的模拟集成电路及传感器，构成所有电子系统基础构建模块。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司在中国模拟集成电路市场的国内公司中位列第一，并在全球公司中位列第八，占市场份额的1.8%。截至最后实际可行日期，公司拥有超过7,200种模拟产品与传感器产品，涵盖38个产品类别，凭藉稳健的设计及工艺能力，提供系统级解决方案，以缩短产品上市时间。

　　于2023年、2024年及2025年，公司的收入分别为26.157亿元、33.47亿元及38.98亿元，2023年至2025年的复合年增长率为22.1%。公司于整个往绩记录期间始终保持着可持续的盈利能力。毛利率分别为44.9%、47.2%及46.2%。经调整净利润分别为3.89亿元、5.76亿元及6.935亿元。