富国银行 的最新研究报告指出，高通有望深化与亚马逊旗下 AWS 部门在人工智能芯片领域的合作关系，

　　高通公司于 2025 年 10 月发布了 AI200 芯片，单颗芯片可支持高达 768GB 的内存。

　　高通还为 AI200 芯片推出了一款专为机架级 AI 推理设计的解决方案，用于大型语言和多模态模型推理和其他 AI 工作负载。

　　随着 AI200 预计于 2026 年正式扩大部署，富国银行认为AWS 很可能成为高通最重要的超大规模云端合作伙伴。

　　据悉，AWS 目前已在提供高通 AI100 Ultra 芯片的服务，与竞争对手相比，AI100 Ultra 展现出了“相对强劲”的性价比优势。