群智咨询发文称，预计2026年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约91%，各代工厂稼动普遍处于高位，叠加能源、材料涨价等因素，晶圆代工价格整体涨势确定。在人工智能配套需求拉动下，成熟制程厂商业绩普遍乐观，如联电26Q4预计产能利用率将在91%以上，同比增长超过10个百分点；中国大陆厂商如中芯国际、华虹、晶合则已从年初进入满产状态。26Q4，成熟制程晶圆代工价格仍根据制程分化，AI周边应用对55nm及以上制程的需求能见度极高，带动价格持续上行；28/40nm制程处在先进算力芯片和周边芯片之间，在本轮价格中，需求驱动因素相对较弱。

　　28/40nm下游主要覆盖MCU、Wi-Fi、OLED驱动芯片等，需求稳定性在市场波动期显示出抗压特性，但在AI需求爆发期增长相对缓和。2026年成熟制程涨价潮对28/40nm节点影响较小，上半年报价整体持平。26Q4起，随着通信、DDIC、ISP等应用复苏，28nm以联电为代表，其在22/28nm节点显示出良好的复苏节奏，#群智咨询预计其12英寸成熟制程Q4产能利用率将达到93%左右，但为照顾新定案客户，2026年敲定的价格并未做上涨调整；而40nm节点以中芯国际为代表，由于手机、汽车客户在2026年景气度较低，代工厂并未调整该节点价格。总体而言，28/40nm代工厂商在2026年普遍采取照顾价格敏感客户的策略，26Q4价格未有明显上调，成本带来的涨价压力预计将在2027年逐步释放。

　　55/90nm制程覆盖高端电源管理芯片、Nor Flash等应用。2026年，AI基建拉动Nor Flash、高端MCU、高端PMIC、功率器件等应用需求，此外，消费电子方面，尽管手机、平板、笔电需求疲软，但维修市场需求反而增长明显，起到支撑产能利用率的作用。55/90nm制程已从年初开启涨价周期，26Q4价格涨幅相对平缓，主要原因系预期2027年将集中涨价，本季度各厂商均不倾向做重大调整；尽管55/90nm制程在2026年下半年有相当数量二线厂商进入量产，且定价策略激进，但初期客户均以低阶电源模拟产品或返修驱动芯片为主，暂时对主流厂商定价影响不大。

　　8英寸制程在AI相关电源管理IC、功率器件等周边需求爆发下持续满载，产能利用率持续高位，订单能见度普遍接近半年，尤其是AI服务器使用的48V高压PMIC，工艺仍以8英寸制程为主，供应持续紧张。且由于供给端同步收缩，台积电、三星均削减部分8英寸产能，预计2026年全球8英寸晶圆代工产能同比下降约6%，2027年仍将继续下降约2%。因此，8英寸制程价格呈连续上行，各厂商在2026年内实施单次/多次涨价后2027年价格仍将维持上行。在8英寸制程上，中芯国际、世界先进等厂商仍具备一定扩产空间，但扩产周期较长，因此短期内8英寸晶圆产能供不应求局面难以扭转。