消息称三星电子正为英伟达开发定制8Hi HBM:17~18Gbps高速设计

发布时间:2026-08-31 16:42

  韩媒

  从技术上来看,低堆叠设计可减少 DRAM Die 用量、提升生产良率,从而压低制造成本、提升出货规模;而更高的速率能进一步化解 AI 加速器存在的“内存墙”问题,提升实际吞吐量。

  对于三星电子而言,其同时经营存储器与晶圆代工业务,拥有全流程定制 HBM 开发能力,在 Base Die 的设计调整、Base Die 与 DRAM Die 的适配等上存在天然的优势。

  特别

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