此前援引马克 · 古尔曼爆料，称苹果公司计划调整 M6 和 M7 系列芯片规划，跳过 M6 Pro 和 M6 Max，转而把研发重心放在更注重 AI 计算的 M7 系列芯片。

　　不过最新消息称苹果公司仍在推进 M6 Pro 和 M6 Max 两款芯片，并将会采用 SoIC-MH 和 WMCM等先进封装技术，将其打造成为苹果历史上互连密度最高、封装结构最复杂的系列芯片。

　　芯片互连密度是指在单位面积或单位体积内，连接晶体管及各个电路组件的导线与触点的数量或紧密程度。

　　为了实现这一跨越式的性能增幅，消息称苹果将首次采用台积电的双封装组合拳，通过横纵结合的 3D 封装模式能有效降低功耗，并彻底消除长距离走线带来的信号畸变。