在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了玄戒 O3 芯片，同时宣布小米 18 Fold 折叠屏手机将首发玄戒 O3 芯片，将于 9 月正式上市。同时，小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载玄戒 O3。

　　据了解，玄戒 O3 是小米为最高端产品打造的，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。

　　不仅拥有强大的 NPU，玄戒 O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景降噪，玄戒 O3 都将全面进化。