地平线星空®通过单芯片一体化设计，打破传统智能驾驶与智能座舱的双域硬件壁垒，实现算力池化、系统统一和数据互通，为整车智能提供中央计算基座。

　　在量产价值层面，地平线星空®可帮助车企缩小约 50% 的车载硬件空间占用，实现单车 1500 至 4000 元的综合硬件成本下降；同时，整车智能化研发交付周期可由 18 个月缩短至 8 个月，舱驾一体软硬件整体交付时间缩短 56%，进一步提升开发与量产效率。

　　在智能能力层面，地平线星空®支持多模态感知融合、车载本地大模型高效推理、物理 AI 实时场景推演及全场景人车交互理解等高阶能力。此外，地平线星空®具备高标准车规安全、高稳定性和高集成度等特性，能够满足高端车型对智能化体验和量产可靠性的要求。