三星电子与博通当地时间 25 日在美国加利福尼亚州旧金山举行的 AI 峰会上签署了一份谅解备忘录。

　　两家企业预计双方在截至 2030 年的五年内在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。

　　在存储器方面，三星和博通计划开展战略合作，提供包括 HBM 在内的业界领先存储器解决方案，以支持博通的下一代人工智能加速器。

　　而在晶圆代工领域，双方的合作重点在于三星为博通无线宽带通信 等产品提供的 2nm 及以下制程技术。该项合作范围预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。

　　人工智能正在推动对涵盖存储器、逻辑和先进封装等高度集成半导体技术前所未有的需求。通过扩大与博通在这些关键技术领域的合作，我们期待在为客户创造更大价值的同时，推进未来人工智能基础设施的发展。

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