曦智科技-P盘中涨超3%，截至发稿，涨3.37%，报288.6港元，成交额2237.47万港元。

　　在WAIC 2026大会上，曦智科技围绕CPO与NPO两大热门技术路线展示最新技术、产品和解决方案。其中，曦智科技推出的CPO光电共封装解决方案备受关注。该方案搭载国产交换芯片，光引擎采用国产硅光工艺及先进封装技术。得益于光引擎与交换芯片的合封设计，整机功耗较传统全可插拔产品大幅下降。此外，核心器件全部国产自主，关键环节不依赖进口，供应链安全得到有力保障。

　　值得一提的是，在本次WAIC上，曦智科技与盛科通信正式达成光电共封装战略合作。凭借自研国产硅光引擎、先进光电共封装工艺，曦智科技构建起了CPO核心技术壁垒，领跑国产CPO产业化落地进程。