科技媒体 Wccftech 昨日发布博文，报道称英特尔晶圆代工厂在 18A、14A 节点及 EMIB 先进封装技术上取得重大进展，

　　基于投资银行基班克资本市场以及金融数据和软件公司 FactSet 公布的最新研报，英特尔 18A 工艺良率已从上一季度的 65% 提升至 85%，仅次于台积电 N2工艺 90% 的良率，但远高于三星 SF2 工艺 50-60% 的良率。

　　此外消息称英特尔计划 2028 年下半年量产 14A 工艺节点，为应对智能体 AI需求激增，英特尔扩大 Intel 4 和 Intel 3 产能，目标今年 CPU 业务同比增长 25%~30%。

　　在先进封装方面，消息称英特尔 EMIB-T 先进封装良率已达到 98%，而在 3 个月前该良率报告为 90%。

　　在厂商合作方面，消息称英特尔正积极扩展朋友圈，已经获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。