据韩国媒体报道，三星正在考虑在韩国建设一家芯片封装厂。该设施可能位于韩国光州市，值得注意的是，SK海力士也在考虑在该地区进行投资。据知情人士透露，这家韩国科技巨头正在对该计划进行最终审查，最早可能下个月就会公布。芯片封装设备涉及港股ASMPT。

　　比亚迪股份发布公告，公司美国国防部于2026年6月8日发布粤港湾智算发布公告，因于2025年6月10日发行的2026年到期零息强制可换股债券转换而于2026年6月9日发行及配发3.76亿股新股份。

　　顺丰控股发布公告，认购协议及该公告所载各项顺丰认购条件及极兔认购条件均已获达成，而各项认购已于2026年6月9日完成交割。合共2.26亿股新顺丰H股已由本公司于2026年6月9日按顺丰认购价成功向极兔配发及发行。

　　公开资料显示，国际精密为A股上市公司中国宝安控股的成员企业。有投资者在互动平台向中国宝安提问：请问公司控股的国际精密，是否为希捷、西部数据供应硬盘核心精密零部件?相关产品是否应用于AI数据中心、服务器大容量存储?中国宝安回应称，国际精密有生产硬盘用的精密零部件产品。

　　值得注意的是，国际精密已顺利完成液冷UQD通用快接头系列样品研发，且正式启动小批量交付工作，该系列液冷UQD通用快接头严格遵循OCP开放标准，具备防泄漏、快速插拔、标准化兼容等核心优势，可适配数据中心、新能源等多领域热管理场景。