国信证券发布研报称，建滔积层板发布涨价函，板料及 PP 半固化片价上调 10%，主因上游树脂、电子玻纤布等核心材料价格大幅上涨。电子树脂作为 PCB 重要原料，受下游需求拉动及上游原料涨价影响，迎来高景气周期。成本端和需求端因素共同支撑其高景气度延续。

　　国信证券主要观点如下：

　　2025年4月3日，建滔积层板发布涨价函：板料及PP半固化片价上调10%。涨价主要原因是上游树脂、电子玻纤布等核心材料价格出现了大幅上涨。电子树脂作为PCB重要原料之一，受下游需求拉动及上游原料涨价影响，迎来高景气周期。

　　树脂基体的选择在CCL的配方设计中尤为重要，近期树脂原料价格大幅上涨，支撑了电子树脂价格的上涨。普通覆铜板主流树脂为环氧树脂，主要原材料为双酚A、环氧氯丙烷、四溴双酚A和丙酮。低损耗及超低损耗的覆铜板，则采用PPO、BMI及碳氢树脂等树脂体系，主要原料是苯酚类或碳氢类物质。二月末美以伊战争爆发以来，伊朗封锁霍尔木兹海峡，原油价格出现大幅上涨。有机化工品多

　　AI服务器、数据存储和其他网络设施建设需求带动PCB市场空间快速增加。电子树脂供需偏紧，高景气度有望延续。根据Prismark数据，2025年总计数据中心资本支出为3767亿美元，同比增长71%，据各公司提供的指引，2026年数据中心资本支出预计为6080亿美元，同比增速超60%。服务器中PCB高端化直接导致PCB价值的升高，叠加服务器需求高增，服务器相关PCB市场空间也进入了上升周期。2025年PCB市场规模同比增加15.8%，预计未来5年平均市场空间增速为7.7%。

　　该行推荐，公司自2005年开始进入电子化学品领域，经过多年的精耕细作，实现了电子级酚醛树脂、特种环氧树脂等CCL/PCB及电子封装上游原材料的国产化替代，市场份额逐年增加。目前公司已具备从M4到M9全系列产品总体解决方案的能力。

　　激烈竞争导致产品价格下降、毛利下滑的风险、安全生产风险、国际贸易摩擦风险等。