在本周的 2026 移动网络大会上，高通公司总裁兼 CEO 安蒙表示，

　　安蒙称，借助网络连接，上下文信息可以持续在终端、边缘和云端之间交换。AI 将直接融入无线通信系统，使系统在估计信道状况的基础上，还能预测其变化，即使信号较弱，也能保持性能。

　　此外，计算将遍布整个网络，从基站到网络边缘，再到数据中心。这样，AI 计算和推理任务可以分布在网络的不同节点上执行。

　　今年 9 月，高通与中国移动在全球首次完成了 U6G 频段基站原型和 6G 终端原型互通测试，测试基于最新的 3GPP 定义开展。

　　安蒙表示，这是 6G 从技术研究迈向系统验证的重要一步。高通与中国移动也在共同推进 AI 原生网络技术和新的无线通信能力的发展，整个行业正朝着 2029 年启动 6G 商用的目标迈进。

　　 11 月 5 日在第九届中国国际进口博览会现场看到，高通展示了全球首个 6G 终端原型机。

　　这是高通连续第九年参加进博会，今年展台的重头戏，就是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机首次走出实验室，公开实物亮相。

　　进博局也给原型机贴上了“硬科技展品”和“全球首展”标签。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。

　　在今年 8 月的高通全球 6G 分析师与媒体日上，高通执行副总裁、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉接受了包括在内的媒体专访，详细阐述了高通的 6G 战略与数据中心布局。

　　随着全球通信技术向 6G 时代加速迭代，通信、人工智能与算力产业的边界正快速消融，行业迎来技术范式与商业模式的双重变革。

　　相较于 5G 时代聚焦移动宽带普及的发展路径，预定 2029 年商用落地的 6G，以 AI 原生、通感一体、全域算力协同为核心特质，重构终端形态、网络架构与产业生态，成为全球科技巨头角逐的核心赛道。

　　在终端形态上，马德嘉认为 6G 时代将催生一批全新的设备类别，他称之为“智能体 AI 设备”，并指出这一趋势在中国已经出现。

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