报道还指出，市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化特殊应用积体电路，加上 AI 芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。

　　由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。

　　从报道根据引述的分析师预估，台积电 CoWoS 月产能预计将于 2026 年突破 13 万片晶圆，并于 2027 年达到 20 万片。

　　特别

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