博通近几周来一直在为 OpenAI 的定制 AI 芯片安排超 500 亿美元的融资，并已与阿波罗全球管理和黑石集团等私人信贷机构展开早期洽谈。知情人士称，谈判尚处初期阶段，融资规模可能发生变化。

　　博通正为 Anthropic 及其他公司筹集 600 亿美元新 AI 芯片融资，参与该交易的银行已开始发出 420 亿美元 A 类优先担保贷款的银团分销函，黑石集团牵头 180 亿美元 B 类次级债务部分，并承诺从旗下多只基金出资 90 亿美元。

　　与此同时，甲骨文正与阿波罗和高盛洽谈一笔专门的融资安排，用于为一座 1 吉瓦数据中心采购芯片。知情人士称，甲骨文希望最快在今年内完成这笔交易，目前仍在与多个潜在融资伙伴进行讨论。该融资结构可能涉及私人投资者出资成立一个表外实体，由该实体购买芯片，再将其租赁给甲骨文使用。这一安排旨在帮助甲骨文填补支付硬件采购款与云计算业务产生收入之间的资金缺口，同时避免公司自身承担更多债务，从而在与资金更雄厚的科技巨头竞争时控制债务成本。目前尚不清楚甲骨文计划融资采购多少芯片，但为一座 1 吉瓦数据中心购买英伟达芯片的成本可达数百亿美元。

　　SpaceX 的融资动向则由

　　SpaceX CEO 埃隆 · 马斯克此前曾在 8 月的公司财报电话会议上表示，公司决定完全基于英伟达技术打造，认为其 Vera Rubin 架构是最佳选择。