高通官网发布与华为专利许可协议补充声明:关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实

发布时间:2026-10-07 16:29

  华为与高通 10 月 5 日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议,该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可,同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

  随后彭博社报道称,高通公司已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。这一消息引发网络热议。

  高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议,涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容,但称高通为该协议下的净支付方的

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