摩根士丹利在 2026 中国 BEST 大会反馈中指出，当前科技硬件板块投资主线正从 “总量修复” 转向 “结构升级 + AI 基础设施”，行业维持同步大市评级。AI 收发器赛道呈现供给决定需求格局，iPhone 供应链 ASP 与毛利双升是下半年确定性较强的盈利主线；安卓依靠高端化对冲出货压力，AR/VR 行业拐点落在 2027 年，2026 年四季度新型 AI 硬件密集发布将带来事件性机会，选股重心应聚焦供应链壁垒深厚、产品高端化能力强的企业，而非博弈行业贝塔修复。

　　摩根士丹利在本次大会反馈中提炼出多条核心主线，覆盖 AI 基础设施、智能手机供应链及新兴硬件品类。

　　AI 收发器赛道高景气延续，2026 下半年至 2027 年行业需求维持强劲动能，但供给瓶颈凸显，1.6T DSP 及高端 EML/CW 芯片面临供应短缺。具备供应链资源优势的厂商有望抢占超额订单份额，营收与利润增速将显著跑赢同业。

　　手机供应链板块呈现明显分化。iPhone 新机周期韧性超预期，多数供应链企业对新机发布后的业绩表现保持乐观。搭载新设计、规格升级的零部件，其 ASP 与毛利率有望较上一代实现两位数改善，结构性升级红利明确。安卓智能手机市场逆风仍存，受存储成本向终端传导带来 ASP 上行影响，2026 下半年安卓出货预计承压。不过自 2026 年三季度起，存储成本涨幅回归正常区间，若终端厂商顺利完成 ASP 上调，大概率维持高位定价策略，做大行业 TAM。安卓供应链厂商正在主动调整产品结构，将资源倾斜至高附加值高端产品段，依靠产品组合升级消化出货下行压力，盈利质量优先于规模扩张。

　　新兴硬件方面，AR/VR 行业正处于蓄力阶段，2027 年才是行业正增长拐点，2026 年四季度仍以产品铺垫与生态建设为主，多款新品预计集中在 2027 年落地，行业恢复增长确定性较高。新型 AI 硬件则有望在 2026 年四季度迎来密集发布窗口，多家厂商计划推出新品，为消费电子板块带来短期催化，但量产规模与商业化兑现节奏仍有待持续跟踪。

　　风险层面，板块上行风险包括 AI 基础设施资本开支超预期上调；iPhone 新机销量、零部件升级渗透率高于预期；安卓品牌高端化提速；AR/VR 与 AI 硬件产品市场接受度超预期。下行风险则来自 1.6T 及高端光芯片短缺持续时间超出预期，制约产业链出货；全球消费电子需求复苏不及预期；存储成本再度大幅上涨挤压中下游利润空间；行业竞争加剧引发产品 ASP 与毛利率同步下滑。

　　大摩总结称，硬件板块机会不再来自行业整体回暖，结构性机会是主线。AI 收发器赛道先发企业订单能见度、定价权更强；iPhone 供应链盈利修复确定性突出；安卓板块需等待高端化兑现；四季度 AI 硬件新品是短期事件催化。整体选股思路，应当优先选择供应链壁垒深厚、产品结构持续向高端迁移的标的。

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