这一数据对应 27% 的复合年均增长率 。与此同时，封装单位数量的 CAGR 为 33%、晶圆需求的 CAGR 则是 30%，显示

　　机构认为电信和基础设施将是高阶封装快速增长的关键驱动因素，将占到 2031 年整体收入的 70%；汽车行业的高阶封装规模将出现 36% 的 CAGR，实现细分市场中最快相对增速。

　　3D NAND WoW 混合键合是高阶封装目前最大的收入

　　两种 3D 混合键合方案里，DoW仍是主力，CAGR 达 65%；WoW规模更小，但增长速度更快。