尼康表示，芯片结构的 3D 化正从 CIS扩展至逻辑和存储器件，业界在曝光及晶圆对晶圆键合的工序中对晶圆形变与偏移的精细掌握需求正在不断提升。

　　Litho Booster 1000 通过重新优化晶圆卡盘，显著降低了晶圆吸附过程中的误差，相比现有机型的对准测量精度提升约 35%；其通过提升测量系统光源性能，使对准标记和套刻标记更易检测，从而适应多种工艺条件；而通过晶圆搬运机器人运输速度的提升，该设备吞吐量较现有机型提升约 10%，还能搬送翘曲程度更大的晶圆。