7 月 18 日下午，在 2026 世界人工智能大会期间，燧原科技正式发布云燧 ESL64-O 超节点、CoPoS+AI 芯片、天基算力应用场景三项成果。

　　首先，燧原科技联合中兴通讯正式发布云燧 ESL64-O 超节点，号称“以四大能力重新定义从 Bit 到 Token 的智算范式”：

　　燧原科技携手先封科技，联合发布适配 AI 算力芯片的 CoPoS面板级先进封装样品。本次发布的样品，是燧原自研高端 AI 算力芯片，首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。

　　燧原科技与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技合称为“国产 GPU 四小龙”。证监会已经于 7 月 9 日下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意该公司在科创板上市的注册申请。

　　燧原科技此次 IPO 拟募集资金 60 亿元，用于基于五代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。

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