国联民生证券发布研报称，AI技术对制造业的重塑效应仍在深化，景气特征在下半年仍将延续。与此同时，值得重点关注AI由基建侧向应用侧渗透过程中，具身智能为高端装备打开的全新增量空间。我国在多赛道同步推进技术攻关，预计下半年上述尖端科技领域将有阶段性突破，并阶段性催化相关科研设备及配套装备板块的行情演绎。26年H2预计科技设备延续增长势头，以半导体设备、PCB设备为代表的科技设备需求上升。

　　截至7月6日，今年中信机械行业指数上涨14.54%，期间沪深300上涨4.58%，机械行业跑赢9.96个百分点。行情较往年更为聚焦：资金显著向科技向设备倾斜，以半导体前道/后道设备、PCB钻针及数控打孔设备为代表的泛半导体高端装备，借AI算力基建扩张之东风，走出强劲主升浪;燃气轮机、高效液冷散热系统等AI数据中心配套设备亦呈现阶段性超额收益。

　　该行曾提到AI技术对制造业的深远影响。上半年该行看到，受AI数据中心新建及升级驱动，半导体设备、高阶PCB加工设备、重型燃机、高密度电源及液冷温控等方向先后出现排产饱满、供不应求乃至量价齐升态势;该行判断，上述景气特征在下半年仍将延续。与此同时，值得重点关注AI由基建侧向应用侧渗透过程中，具身智能为高端装备打开的全新增量空间。

　　全球科技巨头持续加码AI算力集群建设，带动上游芯片制造、封装测试及配套电力/热管理部件需求系统性回暖。不同于此前由军工配套、家电普及、新能源装机或汽车电动化所驱动的数轮装备更新潮，本轮AI基建启动速度更快、产业链拉动更广、市场预期天花板显著更高，有望成为国内高端装备板块迄今规模最大的一轮景气上行周期。上半年半导体前道扩产、IC载板/PCB产线升级、燃机机组替换及液冷模组渗透已初步印证此趋势，下半年预计随海外CSPCapex加速释放而进一步深化。

　　具身智能是AI技术从云端走向物理世界的核心载体。随着多模态大模型日趋成熟及端侧算力成本下行，AI硬件在真实场景的落地时点渐行渐近。该行认为2026-2027年为AI应用雏形显现的关键窗口期，以人形机器人、AR/VR智能眼镜为代表的终端产品将跨越早期验证阶段，从样机走向量产导入，为伺服、减速器、微显示、传感器及专用组装设备带来增量需求。

　　AI演进是大国科技博弈的缩影，战略竞争不局限于人工智能。商业航天、量子计算、可控核聚变实验装置建设等前沿方向，日益成为国家科技安全不能退让的阵地。依托显著的工程师红利与完整制造链优势，我国在多赛道同步推进技术攻关，预计下半年上述尖端科技领域将有阶段性突破，并阶段性催化相关科研设备及配套装备板块的行情演绎。

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