华尔街顶级投资机构KeyBanc Capital Markets周一重申应用材料及MKS仪器“增持”评级，并将应用材料的目标价由550美元上调至750美元、将MKS仪器的目标价由360美元上调至475美元。

　　对于应用材料，KeyBanc分析师表示：“我们继续给予应用材料‘增持’评级，原因在于其相对估值更具吸引力，并且在半导体设备领域保持整体领先地位。”“基于上述原因，我们将应用材料的目标价从550美元上调至750美元，这一目标价对应我们更新后的2028年每股收益预测约31倍的市盈率。”

　　对于上调MKS仪器的目标价，KeyBanc给出了类似理由。分析师表示：“我们继续给予MKS仪器‘增持’评级，并重申其仍是我们布局半导体设备板块的首选标的之一。其相对估值存在折价，同时拥有覆盖先进制程半导体、NAND升级以及先进封装等多个领域的独特增长机会。此外，公司持续去杠杆化的进程也有望加快每股收益增长。”分析师补充称：“基于上述原因，我们将MKS仪器的目标价从360美元上调至475美元，这一目标价对应我们2028财年每股收益预测约29倍的市盈率。”

　　随着存储芯片供应持续短缺，存储芯片厂商推动扩产浪潮将利好包括半导体设备在内的产业链相关企业。周一，韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元，未来15年将在新一代存储、边缘人工智能、国防等芯片领域投资至少30万亿韩元。其中，三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划，这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元。与此同时，美光科技预计，2026财年第四季度资本支出约为100亿美元、全年资本支出约为270亿美元，且预计2027财年各季度的资本支出将高于2026财年第四季度的水平。

　　对半导体设备厂商们而言，存储芯片扩产不是简单多建几条生产线，而是斥巨资新建更多数量的洁净室，以及HBM、先进DRAM、企业级SSD、3D NAND和先进封装需求共同拉动对于光刻、刻蚀、沉积、量测、材料工程和先进封装设备的强劲需求。

　　华尔街金融巨头富国银行最新发布的研究报告显示，受益于3nm、2nm乃至更先进芯片制程产能扩张以及CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑越来越坚挺。富国银行表示，包括阿斯麦、应用材料、泛林以及科磊在内的全球半导体设备制造商们第二季度业绩将继续表现积极，同时将其对于2027年晶圆厂整体设备支出的预期从此前约1800亿美元上调至约1900亿美元。

　　另一华尔街巨头花旗表示，在乐观情景下预计全球晶圆制造设备市场规模将从2026年的约1450亿美元升至2027年的2000亿美元、2028年的2500亿美元，并将该机构对于应用材料的目标股价从550美元大幅上调至710美元，对于泛林的目标价格从315美元上调至450美元、对于科磊目标股价从206美元上调至290美元。