《台湾经济日报》援引IC设计业的消息报道，台积电明年将对一些成熟制程芯片提供约2%的折让幅度，以与其他已降价的晶圆代工厂竞争。折扣将根据第一季客户的订单在4月至12月期间适用。台积电上次提出价格折让是在3年前。