消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻,恐无法按期试产

发布时间:2026-10-27 04:09

  路透社当地时间今日报道称,越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期,。卫星显示,这一位于河内和乐高科技园区的27公顷地块仍被植被覆盖,尚未建成任何建筑物。

  越南军队工业电信集团 Viettel 负责该晶圆厂的开发。消息人士表示,Viettel 缺乏芯片制造设施的建设经验,且在快速获得政府资金支持上也遭遇行政障碍。

  另有知情人士透露,Viettel 正为该晶圆厂的核心光刻设备与 ASML 谈判,计划购买1件 DUV 机台。

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