星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超 70 亿元，二期项目从 2025 年 10 月开工，今年 3 月完成主厂房封顶，6 月 30 日首批核心工艺设备进场搬入，到主生产设备安装调试，以及水、气、化等生产配套系统全面贯通，软件系统联调联试完成，11 个月达成通线节点。

　　据介绍，二期项目在提升一期工艺水平的基础上，跨越风险量产到批量量产的环节。产线全面建成后，可同步承载

　　30 至 40 套国产半导体设备与材料的性能验证。二期还补齐了 2.5D 中试能力，使星辰技术同时具备 2.5D 和 3D 先进封装技术，面向高性能 AI 算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。

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