三星技术负责人 Han Sang-wook 近日在 Hot Chips 2026 大会中表示，既然 HBM 的基底芯片采用先进逻辑工艺制造，那为它是否能承担 SoC 的部分功能？

　　在当前阶段，HBM 主要为 GPU 等 AI 加速器提供高速数据存取。随着 AI 大模型规模不断扩大，内存带宽、容量、能效以及半导体封装尺寸都面临着边界效应。

　　因此三星希望将内存控制器从处理器转移到 HBM 基底芯片中。三星表示，内存控制器当前约占 SoC 面积的 5%-10%，如果这部分功能转移到 HBM 上，处理器的内部空间就能缩放并增加计算晶体管。

　　此外，三星还在研究 aHBM方案，让 HBM 从单纯的高速内存逐渐向内存 + 计算，承担部分 AI 计算任务。

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