发稿前访问该页面，显示已经下架。根据该媒体分享的，共有 2 颗芯片，均激光刻印 SM8975-100-BC 字样，表明是该芯片的首个 LPDDR5X 工程样品版本。两颗芯片各自带有批号：一颗为 FC5528M5，另一颗为 FX602R8T。

　　这些照片也首次真实展现了高通参考三星 Exynos 2600 芯片上的“HBP 散热导流块”设计方案：一个位于芯片和封装盖之间的内部散热片。

　　而高通旗舰芯片需要同时支持 LPDDR6 和 LPDDR5X，其中 LPDDR6 版本采用 1295 球 FBGA 封装，而 LPDDR5X 版本采用 496 球 FBGA 封装。这两种封装都减少了芯片上用于散热片的物理空间。

　　特别

　　花生再次被关注！研究发现：吃得越多，高血脂血管就越干净？线年他只是团级干部，授衔时，周恩来却说道：授予你少将军衔

　　冯小刚布局太广！养女徐朵“新身份”曝光，原来徐帆说的都是线家大国企全军覆没！昔日世界第一的中国机床，还有翻身机会吗？

　　AMD Zen 6低功耗核心藏不住了！Linux 7.3提前打补丁：Intel/AMD核心类型终于统一

　　一副耳机玩遍PC、掌机和手机！微星MAESTRO 300电竞耳机评测：247g轻量还有双耳罩

　　华硕 ProArt 创梦 Pro 27 OLED SDI 荣获 BIRTV2026 推荐奖，以专业显示技术赋能影视创作新生态