国投证券发布研报称，AI算力需求带动光模块速率、用量双高增。光模块锡膏作为光模块生产过程中电子装联核心耗材，随光模块需求用量、牌号及单价同步快速提升，带动市场规模迅速增长。当前国内市场份额主要由海外龙头企业占据，国产替代空间广阔。该行建议重点关注国内具备高端锡膏、锡粉等产品研发生产能力的上下游企业。

　　在电子制造领域，元器件与电路板的互连技术至关重要。相较于传统THT工艺，SMT凭借高密度、高效率、自动化程度高的优势，成为当前主流装连工艺。整体生产流程中，印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达60%的整体缺陷，是影响整机良率的关键工艺节点。其中焊膏由合金粉末及助焊剂混合而成，也称锡膏，是整个印刷工艺中最为重要的核心耗材，相关性能指标，直接影响下游产品性能。2025年全球电子级锡焊料市场规模约为79.63亿美元，预计至2032年将达到121.6亿美元，2025-2032年复合增长率约为6.3%。

　　锡膏在光模块PCB主板贴装、光器件封装、光引擎焊接、柔性电路板以及结构壳体焊接中广泛应用。全球AI算力需求爆发带动数据中心光模块速率与用量双升，光模块封装升级拉动焊点数量、锡膏牌号同步提升，400G光模块至1.6T光模块单只锡膏用量平均增长300%。同时，速率升级带动所需锡膏牌号由100G光模块中最高T5级别锡膏升级至1.6T光模块的最高T7级别锡膏，产品单价同步高增。100G到1.6T光模块的单支锡膏价值量按中间值计算整体增长超70倍。综合测算，光模块用锡膏整体市场规模有望由2025年仅5亿元快速攀升至2028年85亿元，CAGR达150%。若后续3.2T及更高速率光模块锡膏牌号需求提升至T8以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。