基本半导体发布公告，于2026年8月11日，董事会已决议建议采纳H股股权激励计划。本公司将召开股东会，以寻求股东批准采纳H股股权激励计划，并授权董事会及╱或获董事会授权人士处理H股股权激励计划相关事宜。

　　H股股权激励计划的目的为向合资格参与者提供获取本公司股本权益的机会，并激励合资格参与者致力于提升本公司及其股份的价值，促进本集团长远发展，惠及本集团及全体股东。预期H股股权激励计划将为本集团提供灵活的途径，用于聘用、留任、激励、奖励、补偿及╱或提供福利予合资格参与者。

　　特别

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