超颖电子发布公告，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，预计总投资金额为20.86亿元人民币或等值外币，项目建设期限24个月。

　　该目依托黄石生产基地现有预留建设用地实施，建设生产厂房，并引进国内外先进的生产设备及配套设施;同时派驻高素质生产、技术和管理人员，建立一支专业的生产管理队伍。项目建设完成后，将进一步扩大公司高端多层、高阶印制电路板产品的生产规模，加强公司的订单承接能力，快速响应客户需求，满足下游市场对高端PCB产品的需求，进而为公司创造更大的经济效益，增强公司的竞争力。

　　该项目符合公司的发展战略，通过建设该项目可进一步把握全球存储产业扩容、国内存储产业链自主可控及汽车电子、AI算力产业高速发展的结构性机遇，从而优化公司高端PCB产品战略布局。

　　特别

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