超纯应材发布首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书，本次公开发行股票2546.1539万股，占发行后总股本的比例为25%。本次发行的战略配售由发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划、保荐人相关子公司跟投以及其他参与战略配售的投资者组成，初始战略配售发行数量为763.8461万股，占发行数量的30.00%。申购日期为2026年7月31日。

　　公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。

　　公司主营产品覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域设备核心零部件，在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在键合、离子注入、扩散等设备领域小批量量产或正在进行客户端验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。公司系国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。

　　近年来，随着半导体国产设备市场规模逐步扩张，公司业绩增幅明显，2023-2025年营业收入年均复合增长率为71.25%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率为75.11%。2026年1-3月，公司营业收入为14,699.77万元，较上年同期增加62.39%;1-3月实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6,149.08万元，较去年同期上升50.11%。

　　此次实际募集资金扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目：半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目以及补充流动资金项目。拟使用募集资金投入金额11.25亿元。

　　特别

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