据研究机构SemiAnalysis称，由于制造工艺问题，英伟达下一代人工智能机架系统Kyber可能推迟至2028年推出。这是英伟达近期一系列产品延期消息中的最新一例，也引发了市场对这家AI巨头产品路线图的进一步关注。

　　据悉，Kyber NVL144是一种服务器机柜，可将144颗英伟达最强大的芯片集成于单一系统中，使它们能够协同工作，如同一台超大型计算机，为AI企业训练和运行最先进模型提供所需的算力。该架构采用垂直而非水平方式安装图形处理器计算托盘，以提高芯片集成密度并降低延迟，原计划于2027年随Vera Rubin Ultra——英伟达下一代机架级系统——一同推出。

　　SemiAnalysis周一发布报告称，此次延期源于系统核心电路板制造难度过高。该机构表示：“由于PCB中板在制造工艺方面仍面临巨大挑战，Kyber NVL144机架架构已推迟至2028年。”

　　资料显示，SemiAnalysis所指的PCB中板也被英伟达官方称为正交背板，其作用是实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联——计算托盘垂直插入，通过这块中板与后部交换托盘实现板对板直连，彻底消除传统线缆丛林。

　　这块板子的制造难度极高。据上述技术分析，该背板采用M9级覆铜板+石英布+PTFE混合材料，层数达78层，线G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。

　　之所以需要这块PCB中板，原因在于Rubin Ultra NVL144机架需在单域内连接144颗GPU，若沿用铜缆方案，需要超过2万根线%以上且信号衰减严重。因此，PCB中板是在当前技术条件下少有的可行方案。

　　与此同时，SemiAnalysis指出，英伟达原有的备用方案——NVL72x2背靠背机架架构——也已被取消。该方案的设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，以此绕开Kyber中板的制造难题并实现相近算力。这一方案被取消的原因在于云计算客户认为这一设计过于笨重、运营成本过高。该机构表示：“由于云服务提供商和超大规模云厂商对其奇特设计以及沉重的运营负担提出强烈反对，该方案目前已被取消。”

　　此外，SemiAnalysis还表示，NVL576——通过CPO连接8个Oberon机架的更大规模系统——也很可能延期推出，或者仅进行小规模量产。

　　CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段首次引入规模扩展网络的光学互联技术。据SemiAnalysis此前于2026年3月发布的研报，NVL576的设计方案是，机架内部保持铜缆扩展，机架之间通过CPO连接NVSwitch，形成两层全互联网络。但CPO本身的量产成熟度仍是变量。SemiAnalysis在研报中明确指出，CPO NVSwitch要到Feynman一代才会正式就绪。

　　对于英伟达这一系列产品延期，SemiAnalysis认为，这意味着英伟达“目前尚未拥有一套经过验证的方案，能够进一步扩大Rubin Ultra系统的集群规模”。该机构预计，这可能会为AMD以及谷歌带来难得的技术突破机会。这两家公司自主研发的AI芯片目前已经从多家顶级AI实验室获得订单。不过，该机构同时预计，英伟达2027财年下半年数据中心计算业务收入将比华尔街普遍预期高出20%。