面对人工智能驱动的半导体行业爆发式增长与人才缺口持续扩大的双重挑战，全球科技巨头正将战略触角加速伸向学术界。
 

　　博通、Meta、应用材料、格芯与新思科技五家企业联合宣布，将与加州大学洛杉矶分校萨缪里工程学院合作，共同出资1.25亿美元设立“半导体中心”，旨在加速AI驱动芯片技术的研究与人才培养。该项目首期合作周期为五年，五家公司将推动芯片设计、设备、软件、制造等半导体生态系统的全链条创新研发。

　　该中心将设在UCLA萨缪里校区内，由校方教师与学生研究人员与五家创始企业专家团队共同开展技术攻关，以缩短新型芯片创新成果进入快速变化市场的时间。

　　UCLA萨缪里工程学院院长Ah-Hyung “Alissa” Park在接受时坦言：“包括行业自身在内，没有人知道十年后的半导体产业会是什么样子。但我们能否持续提出最具挑战性、最困难、高风险高回报的问题?这正是我们希望做到的，因为目前这类讨论的进展其实相当缓慢。”

　　值得注意的是，这笔资金还专门设立了面向工程博士生的一年期实习计划。学生将在格芯、应用材料等合作企业进行实地工作，接受来自产业界的导师指导。Park认为，来自业界的导师指导将极大丰富学生的成长历程，为他们提供“更好的职业道路”。

　　应用材料首席执行官Gary Dickerson在

　　UCLA半导体中心启动之际，AI正持续对就业市场带来冲击，科技及其他行业的公司纷纷裁员数千人。作为该项目的合作伙伴之一，Meta也计划于本周启动新一轮裁员，削减8000个岗位，约占其员工总数的10%。

　　但与之相反的是，全球半导体人才短缺问题日益严峻。

　　据KPMG于5月21日发布的
 

　　美国半导体行业同样面临严峻的人才危机。据美国半导体行业协会与牛津经济研究院的研究，到2030年美国半导体行业需要新增约11.5万个工作岗位，但其中约6.7万个岗位可能因人才短缺而无法填补。更令人担忧的是，美国半导体及电子元件制造业就业人数已从2023年约40.1万人的峰值，下降至2026年3月的约36.84万人。