SpaceX可能正在攻克芯片行业最严峻的挑战之一：制造驱动人工智能的关键硬件——图形处理器，即GPU。
 

　　在预计今夏启动、估值达1.75万亿美元的IPO前夕，SpaceX已向潜在投资者警示，公司将为AI等技术研发投入巨额资金。

　　据SpaceX上市注册文件S-1节选内容显示，“自主生产GPU”被列入公司正在推进的“重大资本支出项目”清单。该文件是公司向美国证券交易委员会提交的上市前风险与财务状况披露材料。

　　截至目前，SpaceX尚未就相关问询作出回应，本次自研芯片的预计投资规模也暂未披露。

　　SpaceX此番布局，与其旗下xAI、特斯拉联合推进的AI芯片制造项目Terafab一脉相承。该项目由CEO埃隆・马斯克规划，选址美国得克萨斯州奥斯汀。

　　虽然马斯克曾表示该项目将主要生产用于汽车、人形机器人和太空数据中心的芯片，但许多细节——包括将生产何种类型的AI芯片——此前一直未对外公开。

　　当前，用于AI的芯片技术路径多样。例如，英伟达主要生产GPU，这类芯片具有通用性强、擅长处理多种数据计算任务的特点。而谷歌则采用另一种方式，开发了张量处理单元，这种芯片针对特定功能进行优化，对构建AI模型和运行如Anthropic的Claude等聊天机器人至关重要。

　　目前尚不清楚SpaceX计划何时开始自研芯片，也不清楚Terafab的开发商或其合作伙伴英特尔将由谁负责工厂内部的制造工艺。

　　马斯克周三对特斯拉分析师表示，当Terafab实现规模化生产时，英特尔的下一代14A制造工艺“可能已经相当成熟，具备大规模应用的条件”，“这似乎是正确的选择”。

　　此外，尚不明确SpaceX在文件中使用的“GPU”一词是否泛指所有类型的AI处理器。

　　尽管诸多细节尚未明朗，这项此前未被披露的GPU自研计划，已伴随SpaceX向投资者释放的预警一同浮出水面：公司现有芯片供应或难以支撑业务扩张需求。

　　SpaceX在S-1文件中坦言：“公司并未与多数核心芯片直供商签订长期供货协议。预计未来仍将从第三方供应商采购大量算力硬件，且无法保证Terafab项目能按预期推进，甚至存在完全无法落地的可能。”

　　制造GPU并非易事。行业巨头英伟达率先设计了GPU架构，与同业内多数公司一样，将其制造外包给台积电。

　　台积电投入数百亿美元、历经多年研发，才掌握最先进的芯片制造工艺。尖端芯片生产需采用特殊材料，且要完成上千道原子级精度的工序;而常年为苹果生产数十亿颗iPhone芯片，也让台积电积累了制造高端处理器所需的海量实操经验。

　　当前全球芯片产业已形成分工格局，制造、封装、测试等环节由不同企业独立完成。而马斯克宣称，Terafab项目将覆盖芯片生产全流程，包括芯片设计环节。