苹果最新平价机种iPhone 16e发布，其自研基带芯片C1备受瞩目。C1芯片主打低功耗，苹果宣称能大幅提升电池续航力，但性能表现尤其是联网速度方面未详细...
2025-02-21阅读全文 >>2月19日，泛林集团宣布推出全球首款金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo。该设备专为尖端半导体制造设计，提供卓越的特征填充与低电阻率、无空隙的钼金属化...
2025-02-21阅读全文 >>据知情人士透露，美国加州机器人新创企业Field AI正在以20亿美元估值募资，较去年夏季NVIDIA和其他投资方给出的5亿美元估值增长了4倍。 Field AI专注于开发...
2025-02-21阅读全文 >>苹果推出新一代入门款iPhone 16e，售价599美元起，较上一代iPhone SE 3上涨170美元。 这款手机搭载苹果自研A18芯片组和自研基带芯片C1，支持Apple Intelligence功能...
2025-02-21阅读全文 >>意法半导体与HighTec EDV-Systeme携手，针对软件定义车辆（SDV）推出安全解决方案。 该方案结合HighTec的Rust编译器（ISO 26262 ASIL D认证）与意法半导体的Stellar微...
2025-02-21阅读全文 >>深圳柔宇显示技术有限公司，作为全球折叠屏手机的先驱，已于2025年1月成功拍卖其位于深圳的柔性显示基地，拍卖价格为5.039亿元。这一标志性的事件宣告...
2025-02-20阅读全文 >>苹果公司计划在4月初推出Apple Intelligence的多语言版本，包括简体中文、印度英语、新加坡英语、法语、德语、意大利语、日语、韩语、葡萄牙语（巴西）和...
2025-02-20阅读全文 >>据外媒报道，苹果计划在iPhone 17系列部分机型中，放弃使用钛合金框架，转而采用铝合金材料。这一变化意味着iPhone 17、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max将配备铝...
2025-02-20阅读全文 >>2月20日凌晨，苹果公司正式推出了iPhone 16系列中价格最亲民的iPhone 16e。这款设备不仅延续了苹果一贯的强大性能，还首次搭载了苹果自研的5G模块，成为苹...
2025-02-20阅读全文 >>根据集邦咨询（TrendForce）最新数据显示，2024年全球LCD电竞显示器面板的出货量预计将达到3242万片，同比增长12%。这一增长趋势主要受到中国面板厂商扩张...
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