该国 PCB 制造商 TLB 近日已同两家现有的内存制造商客户
TLB 供应各种存储模组 PCB 产品,其现有产品线即覆盖 SOCAMM 类型产品。报道表示,SOCAMM3 的量产预计将从 2028 年开始,可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。
韩媒称 SOCAMM2 的 PCB 基板需要经过五次堆叠层压工艺。而SOCAMM3 的堆叠层压次数还将进一步提升,这导致连接各层的微通孔更难以加工。
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