瑞银在近日发布的研报中指出，在晶圆代工市场，N2节点可服务市场规模远超预期，A14扩产提速，成熟制程上行周期已经开启。

　　瑞银自下而上的N2晶圆代工TAM专有分析显示，到2028年，预计需求将大幅增至320千片/月，明显高于该行一年前预测的约230千片/月。

　　瑞银表示，需求增加主要由更强劲的服务器CPU需求以及AI计算部署加速推动，尤其是未来几年，越来越多ASIC项目将与GPU同步进入量产阶段。与此同时，随着执行情况改善，该行预计英特尔将把更大比例的PC CPU生产迁移至18A制程。

　　因此，瑞银预计到2028年，服务器CPU和加速器将占N2晶圆代工需求的54%，高于此前44%的预测;PC预计贡献19%，智能手机/平板电脑贡献26%。

　　N2更大的市场机会将支持台积电作为全球主要晶圆代工供应商，在2028-2029年保持强劲的营收增长，即使三星晶圆代工、英特尔和特斯拉的Terafab项目带来的竞争略有加剧。

　　为满足更高的N2需求预期，瑞银将2028年底全球N2产能预测从此前的230千片/月上调至312千片/月。该行预计，台积电N2产能将在2028年达到210千片/月，高于此前预测的160千片/月。英特尔也将更加积极地扩大产能，到2028年预计其内部CPU生产产能将超过60千片/月，而该行此前的预测为40千片/月。

　　与此同时，2027-2028年云计算AI需求增强，推动瑞银将2028年全球N3产能预测从此前的270千片/月上调至290-300千片/月，这一增量完全由台积电更快的扩产所驱动。

　　台积电A14节点仍有望按计划于2028年实现量产，稳定的研发进展以及不断增加的客户参与度将为此提供支持。行业反馈显示，台积电正在提前推进扩产计划。根据瑞银的估计，当A14节点进入量产阶段时，台积电计划在2028年实现约60千片/月的A14产能。

　　鉴于更为激进的先进制程扩产计划，该行将台积电资本支出预测从今年的630亿美元上调至2027年的900亿美元和2028年的1,050亿美元。

　　瑞银较早提出了与市场共识相反的观点，即成熟制程晶圆代工行业将迎来上行周期，这一周期由整个行业的供应和资源重新配置所推动。

　　2026年以来，产能利用率和定价趋势持续改善，瑞银预计2027-2028年盈利将出现更加明显的上行空间。该行的最新分析显示，在服务器PMIC需求增长的支持下，8英寸晶圆代工产能利用率可能在2027年升至95%，高于2026年的85%。

　　尽管12英寸28/40nm制程需求短期可能受到智能手机及消费电子需求疲软的拖累，但瑞银仍预计，在产能温和增长的支持下，2027年产能利用率将从2026年的84%提升至88%。该行还认为，中国晶圆代工厂的竞争行为在2027年仍应保持理性，因为主要参与者正日益将资本配置重点转向先进制程技术。

　　瑞银重申对台积电的“买入”评级，并预计市场对2027-2028年营收、每股收益和资本支出的预测将进一步上调。而在成熟制程晶圆代工领域，联电仍是该行的首选标的，因为随着大型晶圆代工厂产能溢出，联电应成为主要受益者之一，同时硅光子和先进封装业务也将带来额外的上行空间。瑞银同样看好力积电和中芯国际，对GlobalFoundries、世界先进和华虹则维持“中性”评级。

　　瑞银补充称，半导体行业对经济周期较为敏感，因此，上行和下行风险均与宏观经济驱动因素有关。其他与半导体资本设备相关的特定下行风险包括：由于产品推出时机、产品性能、设计或分销等因素导致市场份额快速流失。面向手机行业的供应链企业同样处于高度周期性的市场环境中，既受到宏观经济因素的影响，也受到供应链内部库存周期的影响。这些企业还处于高度竞争的环境中，产品创新和研发投入是取得成功的关键。

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