报告称，这种显著的增长对智能手机 BOM 成本造成了持续的结构性影响。根据 Counterpoint Research BoM & Teardown 服务模型估算，与 2025 年推出的同级别型号相比，2026 年智能手机的 BoM 成本结构发生了进一步的改变：

　　，几乎所有增长都是由存储驱动的。智能手机 OEM 已经大幅精简了入门级产品的预期，并调整了产品线组合，以抵御利润亏损的短期风险。

　　。内存成本占总 BoM 成本的 40%。在这个价位段，处理器和影响系统的越级配置正在减少。

　　旗舰级别机型的 BOM 成本也同比增长了接近 50%。DRAM 超越 SoC，成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件

　　Counterpoint Research 高级分析师 Shenghao Bai 表示：“对于中低端机型，尽管 OEM 已通过优化产品组合来缓解成本压力，但未来依旧面临盈利能力承压甚至部分机型亏损的风险。与此同时，旗舰机型 BOM 成本的持续上升，也在一定程度上减缓了在屏幕和影像等创新技术的导入节奏。”

　　对于搭载大容量 NAND 的机型，其 BOM 成本增幅将更为明显。预计一部 1TB 的 iPhone 18 Pro Max 相比去年同容量的 iPhone 17 Pro Max成本上涨近 300 美元。智能手机 OEM 将针对不同存储容量采取差异化的定价策略，以平衡成本压力与市场需求。同时，部分 OEM 预计将通过导入更具成本优势的 NAND 解决方案来控制大容量机型的 BOM 成本，并减缓终端零售价格的上涨幅度。

　　Bai 补充道：“未来 2nm 旗舰 SoC 的导入将进一步推高旗舰机型的 BOM 成本。即便 OEM 上调终端零售价格，预计其整体毛利率仍将略低于 2025 年同代旗舰产品的水平。”

　　特别

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