鹏鼎控股发布公告，公司拟投资人民币100亿元资新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。

　　本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端 PCB 产品生产布局，进一步完善鹏鼎控股在AI“云、管、端”全链条的战略布局的重要举措，项目建成后，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公司经营效益。