据台媒工商时报消息，台系 AI 光通信供应链目前由台积电领衔。据机构投资者预测，台积电光子集成电路的产能将迎来快速攀升。

　　台积电产能将从目前约每月 500 片的水平，拉升至 2026 年第二季度的每月 1 万片，第四季度将进一步提高至每月 1.5 万片，并预计在 2028 年增至至少每月 2.5 万片。

　　据机构估算，若按每片晶圆包含 648 颗裸片计算，台积电 PIC 月产能从 500 片提升至 1 万片后，其年化产出量将由约 400 万颗大幅提升至 7800 万颗。若产能进一步达到每月 2.5 万片，年化 PIC 产出量预计将达到 1.94 亿颗。

　　报道称，在假设系统级集成芯片良率为 50% 的情况下，上述产能对应的光引擎产出量将分别约为 200 万颗、3900 万颗及 9700 万颗。若进一步计入下游组装良率的损耗，实际的光引擎出货量预计分别约为 39 万颗、778 万颗及 4860 万颗。

　　由于发展初期 PIC 资源相对有限，在 2026 至 2027 年间，台积电 COUPE平台的主要量产客户可能以英伟达、博通及 AMD 为主。待 2028 年产能进一步扩充后，联发科、美满电子及 Ayar Labs 等客户的 CPO项目，也有望导入台积电的量产平台。

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