在代工方面，摩根士丹利预估 2027 年台积电 CoWoS 封装产能预计升至每月 20 万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。

　　不过在 CPU 出货规模上，AMD 有望反超。援引博文介绍，摩根士丹利预计，英伟达 Vera CPU 到 2027 年出货量将达到 575 万颗。

　　两款产品的制造节点也不同。AMD EPYC Venice 采用台积电 2nm 工艺，基于即将推出的 Zen 6 架构，面向 AI 与 HPC场景。英伟达 Vera 则被报告描述为 5nm 产品，主要瞄准 Agentic AI 应用。