若 M5 Ultra 芯片如期发布，将带动台积电 N3P 制程、SoIC-mH先进封装需求同步升温。
同时，先进封装也是 M5 Ultra 提升能效的重要支撑。若苹果在 UltraFusion 高速互联架构下，进一步采取更高密度异质整合方案，台积电 SoIC-mH 则有望成为核心技术平台。该技术可将芯片、缓存、IO 等不同功能的晶粒高度整合，有助提升带宽、降低延迟并改善功耗表现。
另一方面，macOS 27 也是本届 WWDC 的亮点之一。市场预测，苹果将为该系统强化触控支持，新增窗口缩放、手势控制、触控回馈和界面适配等设计，为触屏版 MacBook Pro 铺平道路。
