宏芯宇发布自研UFS 2.2主控芯片HG2325,22nm制程

发布时间:2026-06-08 15:36

  其兼容高通、联发科技、紫光展锐等厂商的主流 SoC 平台,支持 64GB~1TB 的一系列容量规格,其中

  宏芯宇此次还在台北国际电脑展上展示了 PCIe Gen5 x4 eSSD、DDR5-5600 RDIMM、车规级嵌入式闪存 & 固态硬盘等一系列产品。

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