辉能在CES 2025上推出了第四代锂陶瓷电池平台，该技术聚焦解决电动车市场的三大挑战：总体拥有成本、里程焦虑和安全性。 该电池平台具有五大技术突破...
2025-01-10阅读全文 >>SK集团会长崔泰源在CES 2025上与NVIDIA CEO黄仁勋会晤，双方讨论了包括高带宽存储器（HBM）在内的多项AI合作方案。 据韩媒报道，此次会晤于1月8日举行，双方...
2025-01-10阅读全文 >>意法半导体（STMicroelectronics）近期推出一款IO-Link参考设计，旨在为工业监控和设备商提供一站式解决方案。该设计以即用型电路板形式呈现，内置协议堆叠...
2025-01-10阅读全文 >>美国对中国大陆成熟制程发起301调查，引发中芯、华虹等中国晶圆代工厂降价抢单，对台积电、联电、世界先进等台厂带来影响。其中，联电2025年将调降...
2025-01-10阅读全文 >>据彭博社报道，美国总统拜登政府计划在离任前对英伟达（Nvidia）、AMD等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制。这是拜登政府在卸任前为阻止先...
2025-01-09阅读全文 >>据报道，LG Display（LG显示）将在今年生产其最新的四层白光OLED（W-OLED）面板，标志着电视面板领域的又一突破。 与之前的三层W-OLED结构相比，LG此次的四层...
2025-01-09阅读全文 >>1月9日，韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin宣布，将在中国无锡设立全资子公司，并于10月正式启动生产。标志着Nextin在全球半导体设备领域的布局进一步深...
2025-01-09阅读全文 >>随着自动驾驶时代的到来，车厂正面临软件转型的两大难题：如何让汽车从移动工具转变为智能载体，并解决系统在全球市场的适应性和车主对软件价值的...
2025-01-09阅读全文 >>近日，希达电子与旭显未来正式签署战略合作协议，标志着双方将在LED光电产业领域展开深入合作，共同推动产业的创新发展。根据合作协议，2025年，双方...
2025-01-09阅读全文 >>SK海力士为发展AI芯片先进封装业务，正在积极招募经验丰富的海外工程师。据韩媒报道，SK海力士特别青睐具备CoWoS、2.5D、3D SiP、HBM等相关经验的候选人，...
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