AI 解读 晶盛机电 2026 年前三季度及第三财季业绩整体承压，营业收入与归母净利润同比双降，但经营活动现金流净额大幅改善、碳化硅衬底业务实现季度盈利、在手订单充足成为核心亮点。机构此前对 2026 年全年归母净利润一致预期约 8.76 亿元，公司前三季度已实现 2.83 亿元元，完成度处于合理区间，但收入端受光伏周期下行影响低于部分机构预期。公司主营业务 浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的专注于的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发关键设备，并延伸至化合物衬底材料、半导体辅材耗材及零部件领域，为半导体、光伏行业提供高端装备和高品质服务。本次财报亮点汇总 前三季度：实现营业收入 54.14 亿元元，同比 -34.56%；归属于上市公司股东的净利润 2.83 亿元元，同比 -68.65%；扣非归母净利润 1.27 亿元元，同比 -83.13%。经营活动产生的现金流量净额 17.18 亿元元，同比 352.3%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。毛利率约 28.39%，较去年同期有所提升。 第三财季：实现营业收入 19.62 亿元元，同比 -20.7%；归属于上市公司股东的净利润 5026.34 万元元，同比 -80.82%；扣非归母净利润 2498.3 万元元，同比 -88.58%。基本每股收益 0.04 元元 / 股，同比 -80%。业务进展与展望 半导体装备：大硅片设备订单持续增长；12 英寸硅减薄外延生长设备获重要客户复购；12 英寸原子层沉积设备已进入国内头部逻辑产线 英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉陆续取得客户订单，碳化硅氧化炉、离子注入设备等新品验证有序推进。 碳化硅衬底：当前产能已达 6 万片 / 月，营业收入、毛利率稳步增长，碳化硅衬底业务第三季度已实现盈利。国内年产 90 万片碳化硅衬底项目及马来西亚工厂通线投产工作加速推进，打造双生产基地格局。 半导体辅材耗材：大尺寸半导体合成石英坩埚市场推广顺利，客户端渗透率持续提升。 在手订单：截至 2026 年 9 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 56 亿元，为后续收入确认提供坚实支撑。估值与投资价值 当前机构对公司 2026 年全年归母净利润一致预期约 8.76 亿元，对应动态市盈率较高，主要反映市场对半导体装备及碳化硅衬底业务长期成长空间的估值溢价。短期来看，光伏行业下行周期仍对公司传统设备收入形成压制，但半导体业务持续突破、碳化硅业务实现盈利拐点、经营现金流大幅改善，有望逐步缓解市场对盈利质量的担忧。投资者需关注后续半导体设备订单转化进度及碳化硅业务规模化盈利的可持续性。

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