NVIDIA当地时间本月 21 日宣布与六家供应链合作伙伴一道扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。

　　NVIDIA 计划在未来 3 年中将其产品所需的基板产能提升至 2.5 倍，这需要上游制造商的配合。

　　根据日本企业 IBIDEN今年早些时候公布的协议，NVIDIA 将以数十亿美元的预付款支持该企业日本小野工厂的产能提升。这次扩建将带来 2 倍的额外产能，预计 2028Q1 起逐步上线。

　　三星电机 将加入 NVIDIA 的基板供应链并立即启动出货。本次合作将支持三星电机在世宗、釜山的工厂升级和新建项目。预计到 2028 年，NVIDIA 将在三星电机在封装基板领域的产能中分得相当大部分。

　　先进封装上，NVIDIA 计划与 Amkor合作扩大在韩国先进封装产能，目标到 2028 年底将中介层晶圆产能提高 300% 以上。这些新产能和 Amkor 在韩国的新厂建设将支持 NVIDIA 的制造能力提升。

　　NVIDIA 预计其测试需求将在 2026~2027 年翻倍。该企业向京元电子 支付 11 亿美元预付款，支持新加坡新产能在 2027 年 2 月、美国新产能在同年 4 月的大规模量产。

　　NVIDIA 计划与矽品精密 合作大幅提升 CPO 光学引擎的产能，目标到 2027 年中期产能提升 15 倍，并到 2028 年底再次翻番。

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