三星、SK 海力士、美光三大原厂 2027 年 DRAM 及 HBM 产能已基本分配完毕，NAND 产能预计 8 月底全部锁定。客户实际可获得配额约为申请量的六至七成，大型云服务商与 AI 厂商通过长期协议锁定了大部分货源。

　　手机存储需求侧仍在收缩。受成本上涨影响，三季度、四季度手机厂商存储采购节奏明显放缓，OPPO、vivo 曾拒绝接受三星三季度报价。三星、SK 海力士、铠侠等原厂持续削减消费级存储产量，将产能向服务器与 HBM 倾斜。

　　据 Omdia 数据，三星电子 2026 年 NAND 晶圆产量计划从 2025 年的 490 万片降至 468 万片，SK 海力士从约 190 万片降至 170 万片，铠侠从 480 万片调整为 469 万片。有消息人士判断，今年三季度、四季度存储价格将维持当前水位，明年一季度消费级与服务器存储报价差距将有所缩小。

　　苹果接受这一定价，对其自身成本的影响已可预见。据 TrendForce 测算，2026 年三季度，256GB 版本 iPhone 18 Pro 的存储成本同比上涨近 400%，存储占整机物料成本比重已从一年前的约 10% 升至 34%。

　　苹果此前在财报

　　对安卓阵营而言，苹果接受报价意味着谈判空间进一步收窄。有消息人士分析，苹果是业内采购规模与议价能力最强的买家，“连苹果都接受了这个价格，国产厂商没有不接受的理由”。国产手机厂商不具备比苹果更强的采购条件，成本压力将更大。

　　值得注意的是，若明年一季度价格如期落地，手机厂商为对冲成本，不排除扩大对二手存储部件的使用规模。据界面新闻了解，部分厂商已就此进行评估，并在海外市场使用了二手存储。

　　长远来看，需求端的紧张格局短期难以缓解。据瑞银预计，2027 年存储芯片需求同比增长 36.2%，供给增速为 19.3%，若不计库存回补，实际供需缺口将从 2026 年的-8.1% 扩大至-13.6%，为近 30 年来罕见水平。该机构预计供需紧张格局将持续至 2028 年上半年。