国泰海通发布研报称，未来2-3年中国半导体设备仍处于景气周期，增长动力核心

　　按最新管理层口径，经测算四大云厂商加上Oracle2026年资本开支约7900亿美元。海外大厂资本开支大幅增长，已经较强地预示着半导体行业进入新一轮需求大周期。

　　AI通过推动GPU出货量和单卡内存容量同步提升，直接拉动HBM需求，并借助服务器内存扩容与HBM产能挤出效应，进一步带动整体DRAM需求和景气度上行。

　　SEMI预测显示，全球半导体制造设备市场正进入由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动的新一轮上行周期

　　下游资本开支不及预期风险、半导体行业周期波动风险、技术研发及迭代风险、客户验证进度不及预期风险、国产替代进度不及预期风险、市场竞争加剧风险、国际贸易及出口管制风险、核心零部件供应风险、客户集中度较高风险、订单与收入确认错配风险、研发投入及人才流失风险、盈利能力不及预期风险、应收账款及现金流风险、估值波动风险、信息与预测偏差风险。