政策研究室副主任、委新闻发言人李超表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点：

　　一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。

　　二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至 8 月 27 日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长 12.8%，净利润同比增长 99%；相关企业积极布局新技术研发，研发费用同比增长 13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前 7 个月，集成电路制造业投资同比增长 11.5%，发展后劲充足。

　　四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。

　　李超还提到，下一步，我们将继续聚焦“十五五”规划